闭管软着陆扩散炉
闭管软着陆扩散系统采用闭管扩散的方式，碳化硅浆把石英舟放入石英管后再退出石英管,保证整个工艺过程完全不受外界环境干扰,工艺性能优异；应用于半导体器件、分立器件、光电子器件、电力电子器件、太阳能电池及大规模集成电路制造等领域对晶片进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺，可用于2-8英寸工艺尺寸。
控制系统特点
- 软着陆装置采用伺服控制系统,性能平稳可靠、定位准确、承重量大
- 管内压力采用闭环控制,压强稳定
- 工艺废气冷却回收，保证工艺管道清洁
- 高精度温度控制技术，系统可自动拉温区
- 可保存多条工艺曲线，每条曲线可设置多步
- 具有多种故障报警及各种安全互锁保护功能
- 具有多点温度补偿 功能
- 具有自主知识产权的软件系统，良好的人机界面。
主要技术指标
- 工作温度：200℃-1280℃
- 恒温区长度：300~1500mm
- 温区精度：±0.5℃
- 单点温度稳定性：800～1300℃ ±0.5℃/24h
- 最大可控升温速率：15℃/min
- 最大可控降温速率：5℃/min
- 装片数量：400片管(特大产能)
- 可配工艺管数量：1~4管/台 ;自动装载机械手可选。
晶圆工艺指标
- 片内均匀性：<3%
- 片间均匀性：<3%
- 批间均匀性：<3%
★ 设备产能、性能、工艺指标均优于同类进口设备
