真空退火炉
主要用于半导体元器件电力整流器件的烧结、封装等工艺；可进行真空烧结、气体保护烧结及常规烧结。也用于低温、低真空的工艺处理。设计合理、结构紧凑，可再一台设备运行多条工艺。本系列设备主要分为单工位真空烧结炉、双工位真空烧结炉、三工位真空烧结炉、立式真空烧结炉。
技术参数：
工作温度：200℃～1000℃
恒温区精度：≤±2℃
恒温区长度：≥1000mm（可定制）
真空度：≤5Pa
工作室内径：270-Ф450mm（可定制）
产品特点：
性价比高
稳定性强
产量高
故障率低
同台设备可实现多种工艺需求
具有断电、超温、极限、缺水、缺气等报警
全自动控制系统
内、外双重控温系统
